首先，X-RAY檢測(cè)主要利用X射線的穿透能力對(duì)物體內(nèi)部進(jìn)行成像，通過觀察截面圖的形式來展現(xiàn)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。它主要用于定性分析，即檢測(cè)樣品是否存在缺陷，如氣孔、夾雜、裂紋等。然而，由于X-RAY檢測(cè)中物體內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)、有限的觀測(cè)角度、成像路徑上的堆疊等因素的影響，其檢測(cè)能力有限，且缺陷尺寸測(cè)量可能不準(zhǔn)確，有些情況下缺陷可能不易見甚至不可見。
而工業(yè)CT檢測(cè)，即三維X射線掃描，是一種新型的無損檢測(cè)設(shè)備。它通過獲取物體在各個(gè)角度的X射線圖像，并利用計(jì)算機(jī)運(yùn)算重構(gòu)出物體的三維實(shí)體圖像。工業(yè)CT檢測(cè)不僅可以精確地確定樣品內(nèi)部缺陷的位置、大小和形狀，還可以進(jìn)行內(nèi)部尺寸測(cè)量和精準(zhǔn)缺陷檢測(cè)。此外，CT成像的靈敏度要高于二維X-RAY成像，一些在X-RAY影像中難以看到的缺陷，在CT影像中可以清晰地看到。
其次，X-RAY檢測(cè)通常用于檢測(cè)薄壁工件的內(nèi)部缺陷，對(duì)表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，因此廣泛應(yīng)用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，特別是在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中。而工業(yè)CT則更容易發(fā)現(xiàn)角焊、T型接頭等間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件、管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。
總的來說，X-RAY檢測(cè)更注重對(duì)物體內(nèi)部的整體結(jié)構(gòu)和缺陷的定性分析，而工業(yè)CT檢測(cè)則提供了更精確、更全面的三維成像和缺陷定量分析。選擇哪種檢測(cè)方法主要取決于具體的檢測(cè)需求和物體特性。